景旺电子申请PCB制作方法专利，提高过孔内孔壁第二电镀层可靠性
创始人
2026-03-21 19:34:04
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国家知识产权局信息显示，景旺电子科技（珠海）有限公司申请一项名为“PCB的制作方法及PCB”的专利，公开号CN121692554A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本申请涉及印制电路板技术领域，公开了一种PCB的制作方法及PCB，PCB的制作方法包括：提供母板，母板包括基板、第一连接层和第一子板，基板包括基础线路层，基础线路层包括线路焊盘，第一子板包括连接线路层，母板还设置有填充部，母板设置有过孔，过孔贯穿连接线路层、第一连接层、线路焊盘和填充部，过孔的内壁设置有导电材料和第一电镀层，导电材料包括第一导电部；去除至少部分填充部，以暴露出靠近第一导电部的至少部分线路焊盘；通过第一电镀层对母板进行电镀处理，形成第二电镀层。本申请提供的PCB的制作方法及PCB，用于在去除信号线过孔的残桩之后，提高过孔的内孔壁上的第二电镀层的可靠性。
天眼查资料显示，景旺电子科技（珠海）有限公司，成立于2017年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本300000万。通过天眼查大数据分析，景旺电子科技（珠海）有限公司参与招投标项目56次，专利信息109条，此外企业还拥有行政许可203个。
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来源：市场资讯
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