苏州芯钛半导体申请芯片电性参数在线智能校准方法及系统专利，实现芯片电性参数在线实时校准
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2026-03-22 03:19:21
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国家知识产权局信息显示，苏州芯钛半导体科技有限公司申请一项名为“一种芯片电性参数在线智能校准方法及系统”的专利，公开号CN121703627A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明提供了一种芯片电性参数在线智能校准方法及系统，涉及参数校准技术领域，方法包括：对目标芯片进行物理状态感知，得到多模态状态数据；进行实时工作场景识别；调用历史时序状态序列；进行电性参数动态偏差预测，输出目标参数预测偏差值；基于时序违例事件与电压超限事件，进行动态加权累加，得到异常累积因子；进行多目标优化决策，生成动态校准指令；映射为目标芯片内部可调电路模块的硬件配置参数，进行电性参数在线实时校准。本发明解决了现有技术的芯片电性参数校准多依赖于出厂时的静态测试，忽视了芯片在不同工作阶段中，尤其是长期运行过程中的电性参数变化，导致芯片在运行中的性能损失和可靠性下降的技术问题。
天眼查资料显示，苏州芯钛半导体科技有限公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本800万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州芯钛半导体科技有限公司参与招投标项目20次，专利信息30条，此外企业还拥有行政许可8个。
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来源：市场资讯
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