有投资者在互动平台向捷佳伟创提问:“尊敬的董秘,您好!贵公司新发布的全自动移载式填孔电镀设备是否可应用于存储芯片与先进封装行业?”
针对上述提问,捷佳伟创回应称:“您好!公司近日出货的全自动移载式填孔电镀线,可生产多类型PCB,覆盖消费电子、汽车电子、通信设备等多领域应用,提升生产兼容性;该电镀线的出货既是公司电镀技术深耕的成果,也是‘锂电+半导体+PCB’多轮驱动战略的重要落地。谢谢!”
来源:市场资讯
上一篇:单片机外扩SRAM芯片:Async Fast EMI504WF08VB-10IE应用
下一篇:华力微电子取得图像传感器及其制造方法专利