金源半导体取得晶圆加热盘视觉检测专利
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2026-03-27 19:10:12
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国家知识产权局信息显示，无锡金源半导体科技有限公司取得一项名为“晶圆加热盘视觉检测方法及系统”的专利，授权公告号CN121366157B，申请日期为2025年12月。
天眼查资料显示，无锡金源半导体科技有限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本2780.932万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡金源半导体科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息56条，此外企业还拥有行政许可21个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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