鹤山中富兴业申请厚铜电路板制作方法专利，提高电路板可靠性
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2026-03-28 11:55:59
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国家知识产权局信息显示，鹤山市中富兴业电路有限公司申请一项名为“一种厚铜电路板的制作方法及电路板”的专利，公开号CN121751507A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明公开了一种厚铜电路板的制作方法及电路板，制作方法包括以下步骤：S1：提供铜厚不低于预定值的基板，并在其上形成线路图形，所述线路图形包括铜导线及被蚀刻掉的间隙区域；S2：对所述基板至少一个表面上的所述间隙区域进行树脂填缝；S3：对完成所述树脂填缝的表面进行冷却干燥处理；S4：对经过所述冷却干燥处理后的基板进行加热固化。一种电路板，所述电路板的内层芯板通过上述的厚铜电路板的制作方法制作。
天眼查资料显示，鹤山市中富兴业电路有限公司，成立于2011年，位于江门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，鹤山市中富兴业电路有限公司参与招投标项目14次，专利信息133条，此外企业还拥有行政许可48个。
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来源：市场资讯
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