广德展新电子取得高厚径比电路板专利，拆装更加方便
创始人
2026-03-28 11:56:14
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国家知识产权局信息显示，广德展新电子科技有限公司取得一项名为“一种高厚径比电路板”的专利，授权公告号CN224054585U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种高厚径比电路板，包括：线路板本体，所述螺纹孔内通过螺纹转动安装有螺栓，所述压框的顶部两侧皆开设有滑槽，所述压框的两端皆开设有与滑槽连通的长槽，所述长槽内滑动安装有长杆，所述固定框的内壁开设有与长杆插接的短槽，所述长杆的一端安装有与滑槽滑动连接的滑块，所述滑块滑动安装在滑槽内且一端与压框通过弹簧连接。本实用新型通过弹簧的恢复力使滑块移动，滑块带动长杆插入短槽内，即可完成固定框和压框的固定，拆卸时，使两侧的两个滑块相互靠近，使滑块带动长杆在长槽内滑动，长杆离开短槽，即可取消固定框与压框的固定，相比通过四个螺栓固定的方式，拆装更加方便。
天眼查资料显示，广德展新电子科技有限公司，成立于2021年，位于宣城市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，广德展新电子科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息19条，此外企业还拥有行政许可16个。
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来源：市场资讯
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