江南大学申请多溶剂协同活化低温半烧结铜浆料专利，降低电阻率的同时解决树脂对铜颗粒烧结的抑制
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2026-03-30 12:58:58
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国家知识产权局信息显示，江南大学;无锡市儒兴科技开发有限公司申请一项名为“多溶剂协同活化低温半烧结铜浆料及其制备方法与应用”的专利，公开号CN121748036A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种多溶剂协同活化低温半烧结铜浆料及其制备方法与应用，属于导电浆料技术领域。本发明的多溶剂协同活化的低温半烧结铜浆料按质量百分比计，包括如下原料组分：82~88%导电填料，2~3%树脂载体，4~7%活化溶剂，4~7%分散溶剂，2~3%固化剂。本发明通过多溶剂协同，实现铜颗粒的全阶段活化，促进铜颗粒在树脂完全交联固化前预连接，结合烧结，提高整体结构的致密化，有效规避树脂的绝缘屏障作用，降低电阻率的同时，解决树脂对铜颗粒烧结的抑制，实现了导电性与界面粘附性的良好平衡。通过树脂固化，可增强浆料与基板间的化学键合，扩展铜颗粒间的金属键网络，保障了机械连接稳定性与电性能。
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