近日，中国科学院公布RISC-V关键技术突破等重要成果，并启动下一代芯片与操作系统的联合研发工作，多家龙头公司参与其中。当前，RISC-V相关产品层出，有公司年内股价上涨逾50%，并遭股东套现上亿元。

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下一代开源芯片与系统研发启动，这些龙头公司参与

3月26日，在中关村论坛年会—RISC-V生态科技论坛上，中国科学院正式公布在RISC-V关键技术突破、产业协同创新及人才培养领域的系列重要成果，集中发布“香山”开源处理器与“如意”原生操作系统两大重要成果，并正式启动下一代芯片与操作系统的联合研发工作。

专家介绍，RISC-V是一套全球免费开放的芯片底层架构，相当于芯片界的“通用标准”。它不用交专利费、可自主修改，是我国突破芯片生态、发展可控算力的重要路线之一。

“香山”开源计算系统是目前国际唯一开源高性能RISC-V处理器系统，其包含的开源RISC-V处理器核以SPEC CPU2006分值16.5分/GHz的成绩刷新了国际纪录，配套的全球首个开源片上互连网络IP也填补了领域空白，为高性能开源芯片研发提供核心支撑。

“如意”RISC-V原生操作系统则率先构建面向RISC-V标准与特性的统一验证平台，首次实现对RVA23高性能国际标准的操作系统原生支持，奠定了RISC-V软硬件协同创新的“软件根基”。

同时，“香山”与“如意”已牵头形成中国主导的两大RISC-V开源根社区，使中国在全球开源技术标准制定中获得更多话语权。

在产业协同层面，高性能开源芯片已实现规模化产业落地。进迭时空、蓝芯算力、芯动科技、奕斯伟计算等企业基于“香山”处理器成功推出商用芯片，大幅降低了企业研发成本，让开源芯片真正从实验室走向生产线。

论坛上，下一代“昆明湖”架构的联合研发与“如意”操作系统的联合开发同步启动。中国移动（600941.SH）、中国电信（601728.SH）、中兴通讯（000063.SZ）、阿里、腾讯、字节跳动等数十家单位将协同攻关，覆盖芯片、操作系统、终端、应用全链条，加快形成产学研用紧密融合的创新体系。

据国际市场分析机构SHD Group预测，到2030年，RISC-V全球市场规模将达到927亿美元，年均复合增长率为47.4%。RISC-V基金会的数据显示，2021年到2027年，中国RISC-V内核将占据全球出货量的50%。

中国科学院副院长丁赤飚在论坛上表示，中国科学院联合各方力量，已构建起从技术创新到产业落地、再到生态培育的全链条RISC-V发展体系，成功走通开源芯片产业落地道路，为中国信息技术产业突破传统路径束缚、构建可自主演进的处理器生态提供了“中国方案”。

RISC-V产品层出，有公司股东套现上亿元

当前，多家上市公司积极布局RISC-V相关领域。

芯原股份（688521.SH）2025年12月在投资者关系活动记录表中披露，公司以推动RISC-V生态发展为切入点，坚持以“构建开放的RISC-V硬件平台、打造开源的RISC-V软件生态”为理念，已积极布局RISC-V行业超过7年。目前，芯原股份已与业内多家RISC-V领先企业达成合作。

截至2025年6月末，芯原股份的半导体IP已经被RISC-V主要芯片供应商的10余款芯片采用，并为20家客户的23款RISC-V芯片提供了一站式芯片定制服务，上述项目正陆续进入量产。同时，公司还基于RISC-V核推出了数据中心视频转码、可穿戴健康监测、物联网无线通信、带硬件安全支持的智能传感SoC等多个芯片设计平台，以及基于RISC-V核的硬件开发板，上述解决方案正逐步获得客户采用，有力地推动了RISC-V技术的产业化进程。

截至2026年3月27日，芯原股份股价年内上涨57.36%。

值得注意的是，芯原股份股东嘉兴时兴、嘉兴海橙、共青城文兴、济南国开于2025年12月至2026年1月分别减持公司283.60万股、240.14万股、1.33万股、78.86万股股份，分别套现4.46亿元、3.69亿元、188.04万元、9894.59万元。

另外，嘉兴时兴、嘉兴海橙、共青城文兴因自身资金需求，还拟于2026年3月4日至6月3日分别减持芯原股份不超过556万股、466万股、3万股股份。

润和软件（300339.SZ）完成了ARM、龙芯（LoongArch）、RISC-V三大主流架构芯片的全适配，形成三个系列多个架构的南向硬件生态。公司践行“RISC-V+开源鸿蒙”的双开源战略，先后发布了基于双开源架构的算力一体机、云桌面、边缘计算网关、平板等多款终端，形成了云边端协同全栈AI交付方案。2025年上半年，公司发布基于“RISC-V+开源鸿蒙+星闪”并适配DeepSeek的“鸿锐”AI开发平台。

国芯科技（688262.SH）已基于RISC-V架构推出系列化产品。例如，公司研发的超高性能云安全芯片CCP917T是基于自主RISC-V架构的CRV7多核处理器设计，适用于人工智能、云计算安全、网络安全和运营商核心网应用。该芯片签名验签性能预计达到100万次/秒，加解密速度预计达到80Gbps，已有多家客户正在对CCP917T进行产品应用验证。在汽车电子领域，公司首颗基于RSIC-V架构的高性能车规MCU芯片CCFC3009PT的设计开发已经完成，并进入流片试制阶段。

此外，2025年5月，国芯科技牵头、联合国内RISC-V产业链上下游企业和单位成立苏州RISC-V开源芯片产业创新中心，打造产业协同生态，围绕技术攻关、应用推广、场景落地、生态建设四个方面开展建设，加快推动RISC-V的技术研发和产业应用。

新洁能（605111.SH）在2025年年报中披露，公司新增开发多款模块产品、基于RISC-V内核的MCU及功率IC产品，以不断丰富产品品类。2026年，对于基于RISC-V内核开发的MCU及集成预驱类芯片、功率芯片的数模混合产品，公司将进一步推进其研发落地和产业化进程，为客户提供更多元的解决方案。