上证报中国证券网讯 3月30日晚，依顿电子披露2025年年度报告。报告显示，公司2025年实现营业收入40.25亿元，同比增长14.80%；实现利润总额5.21亿元，同比增长6.20%；归属于上市公司股东的净利润4.66亿元，同比增长6.47%；扣除非经常性损益后的净利润4.47亿元，同比增长5.66%。与此同时，公司经营活动产生的现金流量净额为8.39亿元，同比增长130.55%；总资产达到63.09亿元，同比增长13.49%。公司表示，在行业上游原材料价格持续攀升、下游市场竞争加剧的背景下，报告期内公司继续围绕“拓市场、优品质、降成本、塑文化”的年度经营方针，坚定聚焦汽车电子核心主业，努力提升计算与通信等重点领域业务份额，实现了营业收入和净利润的双增长。 从主营业务表现看，公司印刷线路板业务实现营业收入35.87亿元，同比增长11.88%，毛利率为13.39%。产销两端同步提升，全年印刷线路板生产量438.40万平方米，同比增长17.83%；销售量432.16万平方米，同比增长18.27%。分地区来看，内销收入较为亮眼；外销收入继续保持较大体量。公司年报显示，营业收入增长主要系本期产品销售量增加所致，而经营活动现金流净额大幅增长，主要系本期销售回款增加所致，显示公司在业务拓展的同时，现金回笼能力也得到明显提升。 研发和产能建设方面，公司持续加大投入。2025年研发费用为1.75亿元，同比增长16.53%，研发投入占营业收入比重提升至4.34%；全年共申报专利40项，获授权专利19项，其中发明专利9项。公司称，其在50μm/50μm精细线路、HDI工艺X型孔、12层Any-layer技术、深微孔、混压、20:1纵横比、蚀刻背钻、埋陶瓷基等技术能力上取得新进展，并持续推进汽车电子、计算与通信等核心应用领域产品升级。与此同时，公司国际化产能布局取得重要进展，泰国生产基地已于报告期内完成厂房建设，将于2026年一季度开始试产及产能爬坡，一期项目规划产能50万平方米/年，主要承接海外客户订单。 同时年报显示，公司在Prismark 2024年全球TOP 100 PCB制造商榜单中跃居第45名，在中国电子电路行业2024年主要企业营收综合PCB排名中位列第27名、中国内资PCB百强企业第14名，并荣登“2025年广东省500强企业”。未来，依顿电子将继续保持“稳增长、强现金、优结构”的特征，在汽车电子、高端PCB及海外产能布局等方向上的稳健发展。（路明臻）

上证报中国证券网讯 3月30日晚，依顿电子披露2025年年度报告。报告显示，公司2025年实现营业收入40.25亿元，同比增长14.80%；实现利润总额5.21亿元，同比增长6.20%；归属于上市公司股东的净利润4.66亿元，同比增长6.47%；扣除非经常性损益后的净利润4.47亿元，同比增长5.66%。与此同时，公司经营活动产生的现金流量净额为8.39亿元，同比增长130.55%；总资产达到63.09亿元，同比增长13.49%。公司表示，在行业上游原材料价格持续攀升、下游市场竞争加剧的背景下，报告期内公司继续围绕“拓市场、优品质、降成本、塑文化”的年度经营方针，坚定聚焦汽车电子核心主业，努力提升计算与通信等重点领域业务份额，实现了营业收入和净利润的双增长。

从主营业务表现看，公司印刷线路板业务实现营业收入35.87亿元，同比增长11.88%，毛利率为13.39%。产销两端同步提升，全年印刷线路板生产量438.40万平方米，同比增长17.83%；销售量432.16万平方米，同比增长18.27%。分地区来看，内销收入较为亮眼；外销收入继续保持较大体量。公司年报显示，营业收入增长主要系本期产品销售量增加所致，而经营活动现金流净额大幅增长，主要系本期销售回款增加所致，显示公司在业务拓展的同时，现金回笼能力也得到明显提升。

研发和产能建设方面，公司持续加大投入。2025年研发费用为1.75亿元，同比增长16.53%，研发投入占营业收入比重提升至4.34%；全年共申报专利40项，获授权专利19项，其中发明专利9项。公司称，其在50μm/50μm精细线路、HDI工艺X型孔、12层Any-layer技术、深微孔、混压、20:1纵横比、蚀刻背钻、埋陶瓷基等技术能力上取得新进展，并持续推进汽车电子、计算与通信等核心应用领域产品升级。与此同时，公司国际化产能布局取得重要进展，泰国生产基地已于报告期内完成厂房建设，将于2026年一季度开始试产及产能爬坡，一期项目规划产能50万平方米/年，主要承接海外客户订单。

同时年报显示，公司在Prismark 2024年全球TOP 100 PCB制造商榜单中跃居第45名，在中国电子电路行业2024年主要企业营收综合PCB排名中位列第27名、中国内资PCB百强企业第14名，并荣登“2025年广东省500强企业”。未来，依顿电子将继续保持“稳增长、强现金、优结构”的特征，在汽车电子、高端PCB及海外产能布局等方向上的稳健发展。（路明臻）