联合微电子中心申请三维螺旋电感器及其制备方法与半导体器件专利，实现了在超厚结构中形成具有高电感密度和高品质因数的三维螺旋电感器_电池资讯

联合微电子中心申请三维螺旋电感器及其制备方法与半导体器件专利，实现了在超厚结构中形成具有高电感密度和高品质因数的三维螺旋电感器

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2026-04-02 19:22:45

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国家知识产权局信息显示，联合微电子中心有限责任公司申请一项名为“一种三维螺旋电感器及其制备方法与半导体器件”的专利，公开号CN121772229A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明提供一种三维螺旋电感器及其制备方法与半导体器件，方法包括：形成第一键合结构与第二键合结构，第一键合结构包括第一介质层和位于第一介质层中的多个第一互连部，第二键合结构包括第二介质层和位于第二介质层中的多个第二互连部；介质键合第一介质层和第二介质层；通过硅通孔工艺在第一互连部上形成第一导电柱以及在第二互连部上形成第二导电柱；形成连接部以连接第一导电柱和第二导电柱。本发明的三维螺旋电感器的制备方法，通过先在两个键合结构中分别形成互连部，再对两个键合结构进行介质键合并在键合后的结构中形成与互连部相连的TSV柱，实现了在超厚结构中形成具有高电感密度和高品质因数的三维螺旋电感器。

天眼查资料显示，联合微电子中心有限责任公司，成立于2018年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100000万人民币。通过天眼查大数据分析，联合微电子中心有限责任公司参与招投标项目718次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息321条，此外企业还拥有行政许可5个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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