山西舜鑫传感器申请光敏电子器件及其封装方法专利，提升了器件的电连接稳定性_电池资讯

山西舜鑫传感器申请光敏电子器件及其封装方法专利，提升了器件的电连接稳定性

创始人

2026-04-03 03:48:38

0次

国家知识产权局信息显示，山西舜鑫传感器有限公司申请一项名为“一种光敏电子器件及其封装方法”的专利，公开号CN121772413A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本发明公开了一种光敏电子器件及其封装方法，属于电子元件技术领域。该光敏电子器件包括芯片主体、电极支架及外层保护壳；芯片主体为光敏电阻芯片，两端设电极圆孔，第一面设电阻线；电极支架的插端插入电极圆孔，间隙通过银浆填充固化实现电连接，插端设为锥面结构提升贴合度；外层保护壳采用透明环氧树脂胶封装芯片主体及电极相关部位。其封装方法包括支架预处理、支架固定、芯片定位装夹、银浆点涂固化、封胶成型及后处理分选步骤。本发明通过结构优化及标准化封装流程，提升了器件的电连接稳定性、光敏响应灵敏度及抗环境干扰能力，封装工艺简单高效，适合批量自动化生产，可广泛应用于光控电路、传感设备等领域。

天眼查资料显示，山西舜鑫传感器有限公司，成立于2024年，位于运城市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，山西舜鑫传感器有限公司专利信息1条。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

方法显示电子器件电极投资山西芯片支架传感器专利器件光敏

上一篇：SEMICON展会见闻——未来2年半导体的趋势解读

下一篇：美的集团获得实用新型专利授权：“电感、电路装置和暖通系统”

山西舜鑫传感器申请光敏电子器件及其封装方法专利，提升了器件的电连接稳定性

相关内容

热门资讯