华大智造获得实用新型专利授权：“印刷电路板焊盘结构、印刷电路板调试组件、印刷电路板”_电池资讯

华大智造获得实用新型专利授权：“印刷电路板焊盘结构、印刷电路板调试组件、印刷电路板”

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2026-04-03 05:27:58

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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示华大智造（688114）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“印刷电路板焊盘结构、印刷电路板调试组件、印刷电路板”，专利申请号为CN202520572201.2，授权日为2026年4月3日。

专利摘要：本申请提供一种印刷电路板焊盘结构，包括：相对设置的第一焊盘和第二焊盘；第一连接部，设置于第一焊盘和第二焊盘之间，第一连接部与第一焊盘电连接；第一连接部包括至少一个第一凸起部，第一凸起部从第一焊盘的位置向第二焊盘的方向延伸；以及第二连接部，设置于第一焊盘和第二焊盘之间，第二连接部与第二焊盘电连接；第二连接部包括至少一个第二凸起部，第二凸起部从第二焊盘的位置向第一焊盘的方向延伸；其中，第一连接部和第二连接部间隔设置。本申请提供的印刷电路板焊盘结构，有利于降低成本，提升可靠性。本申请还提供一种印刷电路板调试组件以及一种印刷电路板。

今年以来华大智造新获得专利授权21个，较去年同期增加了23.53%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了2.72亿元，同比减26.98%。

通过天眼查大数据分析，深圳华大智造科技股份有限公司共对外投资了19家企业，参与招投标项目409次；财产线索方面有商标信息610条，专利信息828条，著作权信息230条；此外企业还拥有行政许可29个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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