国家知识产权局信息显示,博众精工科技股份有限公司申请一项名为“一种柔性电路板用承载组件及弯折装置”的专利,公开号CN121793341A,申请日期为2025年12月。
专利摘要显示,本发明涉及一种柔性电路板用承载组件及弯折装置,包括:第一夹持机构,夹持座设有滑槽,第一活动座与滑槽滑动连接,第一弹性件位于第一活动座与滑槽的端部之间,活动杆贯穿第一活动座并与第一活动座滑动连接,活动杆的移动路径与第一活动座的移动路径垂直,活动杆的一端连接有挡块,第二弹性件套设于活动杆上并位于挡块与第一活动座之间,压板与活动杆远离挡块的一端连接,压板与夹持座之间构成第一夹持空间;开合机构,顶块能够与第一活动座相抵并驱动第一活动座沿滑槽移动,同时顶块能够与活动杆相抵并驱动压板向远离夹持座方向移动。本发明一种柔性电路板用承载组件及弯折装置,使柔性电路板的夹持机构能够通过输送组件移动。
天眼查资料显示,博众精工科技股份有限公司,成立于2006年,位于苏州市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本44664.7765万人民币。通过天眼查大数据分析,博众精工科技股份有限公司共对外投资了28家企业,参与招投标项目112次,财产线索方面有商标信息303条,专利信息4528条,此外企业还拥有行政许可36个。
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