河源创基申请内置电阻数字三极管封装专利，实现解决信号损耗问题
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2026-04-04 19:11:59
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国家知识产权局信息显示，河源创基电子科技有限公司申请一项名为“一种内置电阻数字三极管封装及其制作工艺”的专利，公开号CN121793758A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种内置电阻数字三极管封装及其制作工艺，包括绝缘封装壳，所述绝缘封装壳内部形成封装壳内腔，所述封装壳内腔中心设有集成电阻基板，所述集成电阻基板上表面设有芯片焊盘，所述芯片焊盘上方通过信号传导凸点连接三极管芯片，所述三极管芯片下表面设有与信号传导凸点对应接触的电极片，所述集成电阻基板内部开设有内置槽，本发明通过以集成电阻基板为核心，嵌装贴片电阻，通过信号传导凸点连接三极管芯片，取消传统导线，基板下叠绝缘隔离层与散热衬底，快速导热，引脚经固定槽与连接片焊焊盘，绝缘封装壳包裹，外覆防潮涂层，实现解决信号损耗、定位差、散热差、引脚不稳问题，兼顾可靠性与量产。
天眼查资料显示，河源创基电子科技有限公司，成立于2016年，位于河源市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本3000万港元。通过天眼查大数据分析，河源创基电子科技有限公司共对外投资了1家企业，专利信息64条，此外企业还拥有行政许可5个。
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来源：市场资讯
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