河源创基申请内置电阻数字三极管封装专利,实现解决信号损耗问题
创始人
2026-04-04 19:11:59
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国家知识产权局信息显示,河源创基电子科技有限公司申请一项名为“一种内置电阻数字三极管封装及其制作工艺”的专利,公开号CN121793758A,申请日期为2025年12月。

专利摘要显示,本发明公开了一种内置电阻数字三极管封装及其制作工艺,包括绝缘封装壳,所述绝缘封装壳内部形成封装壳内腔,所述封装壳内腔中心设有集成电阻基板,所述集成电阻基板上表面设有芯片焊盘,所述芯片焊盘上方通过信号传导凸点连接三极管芯片,所述三极管芯片下表面设有与信号传导凸点对应接触的电极片,所述集成电阻基板内部开设有内置槽,本发明通过以集成电阻基板为核心,嵌装贴片电阻,通过信号传导凸点连接三极管芯片,取消传统导线,基板下叠绝缘隔离层与散热衬底,快速导热,引脚经固定槽与连接片焊焊盘,绝缘封装壳包裹,外覆防潮涂层,实现解决信号损耗、定位差、散热差、引脚不稳问题,兼顾可靠性与量产。

天眼查资料显示,河源创基电子科技有限公司,成立于2016年,位于河源市,是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本3000万港元。通过天眼查大数据分析,河源创基电子科技有限公司共对外投资了1家企业,专利信息64条,此外企业还拥有行政许可5个。

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来源:市场资讯

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