苏州智联芯航申请半导体加工用灌封模具专利，有效提高生产效率
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2026-04-05 04:32:53
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国家知识产权局信息显示，苏州智联芯航半导体有限公司申请一项名为“一种半导体加工用灌封模具”的专利，公开号CN121793812A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体灌封相关技术领域，具体为一种半导体加工用灌封模具，包括台面、下模台、下模体和上模体，台面的左右侧均固定安装有导轨，且台面的前后侧均固定安装有丝杠安装座和导杆安装座，丝杠安装座之间转动安装有传动丝杠，传动丝杠通过台面后侧的伺服电机进行驱动，导杆安装座对称设置有两组，且同组导杆安装座之间固定安装有导杆，导杆上活动安装有导向座，下模台的下表面固定安装有滑座和丝杠座；通过让半导体在灌封的过程中，可以将下一批待灌封的半导体放置在另一个下模体上，从而有效减少上下料过程中设备的等待时间，从而有效提高生产效率，并且下模台带动下模体前后移动的上下料方式，可以有效提高工作人员的操作安全性。
天眼查资料显示，苏州智联芯航半导体有限公司，成立于2024年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州智联芯航半导体有限公司。
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来源：市场资讯
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