芯联微电子取得OPC模型构建方法专利
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2026-04-07 19:04:20
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国家知识产权局信息显示，重庆芯联微电子有限公司取得一项名为“OPC模型构建方法及装置、计算机可读存储介质和终端”的专利，授权公告号CN119439602B，申请日期为2024年10月。
天眼查资料显示，重庆芯联微电子有限公司，成立于2023年，位于重庆市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本870000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆芯联微电子有限公司参与招投标项目933次，专利信息285条，此外企业还拥有行政许可12个。
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来源：市场资讯
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