金诚天骏取得应用于半导体车载冰箱的水冷散热装置专利，解决半导体车载冰箱散热效率低、效果差的问题
创始人
2026-04-10 22:09:46
0次
国家知识产权局信息显示，安徽金诚天骏汽车零部件制造有限公司取得一项名为“一种应用于半导体车载冰箱的水冷散热装置”的专利，授权公告号CN224108438U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种应用于半导体车载冰箱的水冷散热装置，属于制冷设备技术领域。该装置包括箱体外壳、箱体内胆和半导体制冷片，所述箱体内胆设于所述箱体外壳内，还包括散热机构，所述散热机构设置在箱体内胆外部一侧，所述散热机构包括导冷块和水冷换热器，所述导冷块的大面设有安装平台，所述半导体制冷片冷端粘贴在安装平台上，所述半导体制冷片热端与水冷换热器压紧，且所述导冷块与水冷换热器连接，所述半导体制冷片位于导冷块与水冷换热器之间。本实用新型用于解决半导体车载冰箱散热效率低、效果差的问题。
天眼查资料显示，安徽金诚天骏汽车零部件制造有限公司，成立于2007年，位于合肥市，是一家以从事汽车制造业为主的企业。企业注册资本660万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽金诚天骏汽车零部件制造有限公司专利信息107条，此外企业还拥有行政许可3个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
相关内容
热门资讯
中材海外科技取得串联VRFB电...
国家知识产权局信息显示，中国中材海外科技发展有限公司取得一项名为“一种基于不一致性的串联VRFB电池...
新益昌：持续深耕半导体封装设备...
有投资者在互动平台向新益昌提问：“尊敬的董秘您好，贵公司在MINILED固晶机方向是国内当之无愧的第...
唯特偶取得半导体封装锡膏降低焊...
国家知识产权局信息显示，深圳市唯特偶新材料股份有限公司取得一项名为“一种半导体封装锡膏及其降低焊接空...
金诚天骏取得应用于半导体车载冰...
国家知识产权局信息显示，安徽金诚天骏汽车零部件制造有限公司取得一项名为“一种应用于半导体车载冰箱的水...
芯德半导体取得晶圆级半导体封装...
国家知识产权局信息显示，江苏芯德半导体科技股份有限公司取得一项名为“晶圆级半导体封装结构及其制备方法...
邦芯半导体取得半导体结构及其制...
国家知识产权局信息显示，上海邦芯半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体结构及其制作方法”的专利，...
原创 年...
作者丨吴 迪 出品丨最华人 甘肃天水，偏安西北一隅的四线小城。 提到这里，绝大多数人的第一印象，是...
传三星将在越南投资40亿美元新...
C114讯 北京时间4月10日下午消息（蒋均牧）三星电子正计划在越南北部新建一家半导体测试和封装工厂...
季丰技术取得芯片失效分析去层方...
国家知识产权局信息显示，上海季丰技术有限公司;北京亦庄季峰检测技术有限公司取得一项名为“一种芯片失效...
大族数控取得电控箱及PCB加工...
国家知识产权局信息显示，深圳市大族数控科技股份有限公司取得一项名为“一种电控箱及PCB加工设备”的专...