荣耀申请电路板组件和电子设备专利，充分利用凸台内电路板在第三方向上的空间_电池资讯

荣耀申请电路板组件和电子设备专利，充分利用凸台内电路板在第三方向上的空间

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2026-04-11 22:08:15

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国家知识产权局信息显示，荣耀终端股份有限公司申请一项名为“电路板组件和电子设备”的专利，公开号CN121842931A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本申请提供了一种电路板组件和电子设备，电路板组件安装于在后壳具有凸台的电子设备内，包括电路板、子电路板、芯片和第一元器件组件，其中，芯片布置于电路板的第一面、第一元器件组件布置在电路板的第二面，且第一元器件组件沿凸台的宽度方向超出凸台，子电路板位于电路板的第二面，并与第一元器件组件沿厚度方向堆叠放置，子电路板的宽度小于凸台的宽度，且子电路板的长度大于第一元器件组件的长度，子电路板沿厚度方向的侧面用于安装第二元器件组件。通过子电路板在第三方向上的投影覆盖电容组件的一部分，实现在电容组件沿第三方向堆叠子电路板，并利用子电路板沿第三方向堆叠元器件，从而充分利用凸台内电路板在第三方向上的空间，减少空间浪费。

天眼查资料显示，荣耀终端股份有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3223894.756749万人民币。通过天眼查大数据分析，荣耀终端股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目297次，财产线索方面有商标信息3317条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可175个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业投资方向元器件电子设备电路板组件专利充分利用内电路凸台

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