国家知识产权局信息显示，安徽铜冠铜箔集团股份有限公司、铜陵铜冠电子铜箔有限公司、合肥铜冠电子铜箔有限公司申请一项名为“一种埋入式电阻铜箔及其制备方法”的专利，公开号CN121826819A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本发明公开了一种埋入式电阻铜箔的制备方法，其依次包括生箔工序、瘤化工序、磁性合金电阻层处理工序、镀锌工序、钝化工序、涂覆硅烷偶联剂工序和烘干工序；其中：所述磁性合金电阻层处理工序是将瘤化工序处理后的生箔在合金电阻层电解液中进行电镀，所述合金电阻层电解液添加有金属盐，所述金属盐为镍盐、锰盐、锆盐、铁盐、钴盐中的至少一种；所述涂覆硅烷偶联剂工序所使用的硅烷偶联剂采用稀土金属改性的硅烷偶联剂。本发明在磁性合金电阻层处理工序中，在铜箔表面电镀一层镍、锰、锆、铁、钴等金属元素增强铜箔的电阻值，并在铜箔表层涂覆一层稀土金属改性的硅烷偶联剂形成磁性有机胶膜，无机金属与有机胶协同作用，增强铜箔电阻值。

天眼查资料显示，安徽铜冠铜箔集团股份有限公司，成立于2010年，位于池州市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本82901.5544万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽铜冠铜箔集团股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1695次，专利信息118条，此外企业还拥有行政许可82个。

铜陵铜冠电子铜箔有限公司，成立于2017年，位于铜陵市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本56000万人民币。通过天眼查大数据分析，铜陵铜冠电子铜箔有限公司参与招投标项目866次，专利信息51条，此外企业还拥有行政许可15个。

合肥铜冠电子铜箔有限公司，成立于2007年，位于合肥市，是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本37280万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥铜冠电子铜箔有限公司参与招投标项目505次，专利信息72条，此外企业还拥有行政许可16个。

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来源：市场资讯