广东中晨电子科技申请IC柔性基板钻孔用覆膜铝片及其制备方法专利，满足IC柔性基板超细孔径的高精度钻孔需求_电池资讯

广东中晨电子科技申请IC柔性基板钻孔用覆膜铝片及其制备方法专利，满足IC柔性基板超细孔径的高精度钻孔需求

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2026-05-06 06:43:05

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国家知识产权局信息显示，广东中晨电子科技有限公司申请一项名为“一种IC柔性基板钻孔用覆膜铝片及其制备方法”的专利，公开号CN121914601A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本发明属于PCB加工领域，公开了一种IC柔性基板钻孔用覆膜铝片及其制备方法，覆膜铝片包括铝基基材，铝基基材表面依次设有预处理层和功能覆膜层，所述功能覆膜层由功能覆膜浆料喷涂后固化得到；功能覆膜浆料包括以下原料：改性丙烯酸酯共聚物、端羟基聚氨酯弹性体、3－缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷、改性聚四氟乙烯微粉、纳米氧化铝、交联剂、流平剂、抗氧剂、紫外吸收剂、去离子水、丙二醇甲醚；本发明通过覆膜铝片功能覆膜层过改性丙烯酸酯共聚物、改性聚四氟乙烯微粉的复合改性，实现导热、润滑、水溶性的协同提升，使得覆膜铝片在钻孔适配性上表现优异，满足IC柔性基板超细孔径的高精度钻孔需求。

天眼查资料显示，广东中晨电子科技有限公司，成立于2016年，位于广州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，广东中晨电子科技有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息63条，此外企业还拥有行政许可9个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业方法改性投资广东覆膜铝片孔径专利柔性钻孔基板

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