国家知识产权局信息显示,瑞昱半导体股份有限公司取得一项名为“测试方法以及测试系统”的专利,授权公告号CN116068450B,申请日期为2021年11月。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯
上一篇:卓兴半导体取得运输机构专利,简化拆卸流程提高生产效率
下一篇:工信部回应存储器价格上涨:将多措并举支持存储器产业发展