SpaceX拟斥资550亿美元开建半导体工厂 商业模式有望闭环
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2026-05-07 13:46:36
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据媒体报道，美国德州格莱姆斯县网站发布的公告显示，马斯克的商业航天公司SpaceX计划初步斥资550亿美元，在美国德州建造一座“分阶段、采用新一代技术、垂直整合的半导体制造及先进计算制造工厂”。如果后续阶段得以完成，预计总投资额可能高达1190亿美元（约合人民币8105亿元）。
根据此前发布的Terafab项目，其目标是每年制造1000亿至2000亿颗先进的2纳米芯片，生产1TW的计算能力，将涵盖逻辑、内存和封装领域，生产的芯片80%将用于太空，剩下20%将用于地面。该项目预计将生产两大类芯片，其中一类将针对边缘计算和推理进行优化，主要用于特斯拉电动汽车、无人出租车和擎天柱人形机器人，另一类是高性能芯片，专为太空应用而设计，可供SpaceX和xAI使用。马斯克通过Tesla、SpaceX、xAI等平台搭建起“火箭+卫星+光伏+算力芯片”的全面布局，其太空算力版图有望实现商业闭环。
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