信维电子取得电子加工用填充装置专利，有效提高填充效率
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2025-07-08 09:38:39
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金融界2025年7月8日消息，国家知识产权局信息显示，信维电子科技（益阳）有限公司取得一项名为“一种填充装置”的专利，授权公告号CN223078991U，申请日期为2024年06月。

专利摘要显示，本实用新型实施例涉及电子加工技术领域,尤其公开了一种填充装置，包括壳体、移动支架和振动组件，所述壳体设置有储液槽，所述储液槽用于盛放填充液体，所述移动支架设于所述壳体内，所述移动支架用于承载样品，所述移动支架可相对于所述壳体移动，以使所述样品浸入或者脱离所述填充液体，所述振动组件与所述壳体连接，所述振动组件用于驱动所述壳体振动，以使所述填充液体进入所述样品。通过上述方式，振动填充的过程有效提高了填充效率，减少了样品浸泡时间。

天眼查资料显示，信维电子科技（益阳）有限公司，成立于2021年，位于益阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，信维电子科技（益阳）有限公司参与招投标项目2次，专利信息67条，此外企业还拥有行政许可131个。

来源：金融界

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