中达建凌取得IC芯片封装支架专利，便于用户进行封装芯片的取料
创始人
2026-05-15 12:38:36
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国家知识产权局信息显示，中达建凌（武汉）科技发展有限公司取得一项名为“一种IC芯片封装支架”的专利，授权公告号CN224250129U，申请日期为2025年6月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种IC芯片封装支架，涉及IC芯片封装技术领域，包括：圆筒台，圆筒台一侧上方位置设有压合机构；承载板，承载板转动设置于圆筒台内侧顶部，承载板边侧间隔设有多个定位槽；置物板，置物板滑动连接于定位槽，置物板底端固定连接有向下延伸的顶杆；固定板，固定板位于承载板下方并与圆筒台内壁相固定，固定板顶端边侧固定连接有顶升坡块。本实用新型利用承载板在圆筒台内的转动，配合上置物板在定位槽内滑动以及固定板上顶升坡块对顶杆的顶升作用，使承载板带动定位槽转动至预设位置时，顶杆与顶升坡块接触而被动顶升，将置物板向上顶起，使置物板上承载的封装芯片能够从定位槽内顶出，从而便于用户进行封装芯片的取料。
天眼查资料显示，中达建凌（武汉）科技发展有限公司，成立于2022年，位于武汉市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，中达建凌（武汉）科技发展有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可1个。
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