荣耀申请壳体和电子设备专利，提升电子设备受到外力撞击情况下的可靠性
创始人
2026-05-15 12:42:14
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国家知识产权局信息显示，荣耀终端股份有限公司申请一项名为“壳体和电子设备”的专利，公开号CN122054484A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本申请关于一种壳体和电子设备，涉及电子设备技术领域，用于提升电子设备受到外力撞击情况下的可靠性，降低电子设备的损坏率。该壳体应用于电子设备。壳体包括边框和中框。边框包括缝隙、以及位于缝隙两侧的第一框体和第二框体。中框包括相互连接的中框主体和加强体。中框主体与边框的内表面连接，且填充缝隙。至少部分加强体位于缝隙的延伸方向上。中框主体的模量小于边框的模量，加强体的模量大于中框主体的模量。
天眼查资料显示，荣耀终端股份有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3223894.756749万人民币。通过天眼查大数据分析，荣耀终端股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目302次，财产线索方面有商标信息3529条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可175个。
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来源：市场资讯
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