盈硕电子取得快速封装的COB电路板结构专利,节省了人力物力的投入
创始人
2026-05-16 01:44:42
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国家知识产权局信息显示,广东盈硕电子有限公司取得一项名为“一种快速封装的COB电路板结构”的专利,授权公告号CN224249928U,申请日期为2025年3月。

专利摘要显示,本实用新型公开一种快速封装的COB电路板结构,包括封装装置,所述封装装置两侧分别设置有上料通道和卸料通道,所述上料通道和卸料通道之间设置有COB平衡转移装置,所述COB平衡转移装置、上料通道和卸料通道之间设置有能将COB电路板错位转移的错位转移结构,通过上料通道和卸料通道分别连接材料输送传送带,将陆续的COB电路板进行持续输送和卸料,通过中间的COB平衡转移装置配合所述错位转移结构能COB电路板从上料通道转移至COB平衡转移装置上进行平衡推送至封装设备的下方,封装完毕后自动下料,在封装过程中设置有弹性限位结构限制后续COB电路板继续前进,节省了人力物力的投入,提高了工作效率,并且能实现电路板的各个工序之间转移。

天眼查资料显示,广东盈硕电子有限公司,成立于2020年,位于惠州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1009万人民币。通过天眼查大数据分析,广东盈硕电子有限公司参与招投标项目1次,财产线索方面有商标信息2条,专利信息48条,此外企业还拥有行政许可6个。

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来源:市场资讯

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