阿普邦申请用于电子封装的UV胶粘剂组合物专利，有效降低电子封装过程中因热应力或机械载荷引起的开裂和脱粘风险_电池资讯

阿普邦申请用于电子封装的UV胶粘剂组合物专利，有效降低电子封装过程中因热应力或机械载荷引起的开裂和脱粘风险

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2026-05-16 23:21:11

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国家知识产权局信息显示，广东阿普邦新材料科技股份有限公司申请一项名为“一种用于电子封装的UV胶粘剂组合物”的专利，公开号CN122037858A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本发明公开了一种用于电子封装的UV胶粘剂组合物，涉及UV胶粘剂技术领域，包括以下质量份配方：UV固化树脂，30–55份；活性稀释剂，15–35份；三元乙丙橡胶粉，3–18份；光引发剂，1–5份；无机填料，10–60份；偶联剂，0.3–2份；附着力促进剂，0.2–1.5份；消泡剂，0.05–0.5份；流平剂，0.05–0.5份；抑制剂，0.01–0.2份。本发明通过在UV固化体系中引入三元乙丙橡胶粉并配合无机填料及界面调控组分，使固化后的胶层在保持快速UV固化特性的同时，显著提升材料的韧性和缓冲能力，有效降低电子封装过程中因热应力或机械载荷引起的开裂和脱粘风险，提高了电子封装结构的整体可靠性。

天眼查资料显示，广东阿普邦新材料科技股份有限公司，成立于2014年，位于东莞市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本1400万人民币。通过天眼查大数据分析，广东阿普邦新材料科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息13条，专利信息45条，此外企业还拥有行政许可9个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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