文 | 半导体产业纵横

有人悄然离场，有人逆势加码，有人另辟新路。这番进退浮沉、格局变动，正集中上演在CIS 赛道。

2026年5月，索尼半导体解决方案公司与晶圆代工大厂台积电共同宣布，双方已签署合作备忘录，计划在日本共同成立一家合资企业，专注于下一代图像传感器的研发与制造。

在早前的ISSCC 2025上，Brillnics公司与Meta公司合作完成并发布了一篇题为《A 400×400 3.24µm 117dB Dynamic Range 3 Layer Stacked Digital Pixel Sensor》的论文，拿出了全新架构的三层堆叠数字像素传感器，为 CIS 行业带来差异化技术新路径。

另一边却是转身离场：去年 3 月，存储大厂SK 海力士宣布关停 CIS 业务部门，将数百名从业人员整体划转至 AI 存储器领域。不止于此，多家晶圆代工厂也调整产能结构，把原有 CIS 代工产能部分转向存储芯片赛道。

不同企业的取舍动作背后，藏着 CIS 产业的最新风向。

全球CIS龙头，为何还要找人抱团？

放眼全球CIS行业，索尼是毫无争议的霸主。

根据目前披露的方案，索尼将持有合资企业控股权，并在熊本新建的工厂内设立研发和生产线。台积电则负责提供先进工艺支持和制造能力。双方表示，合资公司将采用分阶段投资模式，根据市场需求推进建设，并可能获得日本政府的政策与财政支持。

此次合作将结合索尼在传感器设计上的优势与台积电的先进制造工艺，以推动图像传感器的性能提升，并拓展汽车、机器人等人工智能应用领域。

据悉，索尼拥有并运营自己的芯片产线，但它也越来越多地将部分生产任务交由台积电代工。这背后的原因在于，索尼作为典型的IDM（集成器件制造商）企业，集芯片设计、制造、封装于一身。但面对高端智能手机市场以及高端车载、AI机器人所需的6nm、12nm制程CIS，对芯片性能与产能的巨大需求，索尼的产能遇到了瓶颈。

台积电恰好补上这一环。

过去，索尼的图像传感器多用于苹果iPhone，但在去年十月，韩国媒体消息显示，三星电子CIS时隔十年重返苹果供应链，苹果对其初始晶圆订单从每月1000片增至4000片，增幅达300%。据悉，美国德克萨斯州的三星工厂将为iPhone等苹果产品供应该芯片。

供应链拆解显示，三星CIS长期以自用为主，仅少量对外供应（如小米旗舰机型）。此次回归最直接的影响，是打破索尼对苹果CIS供应的独家垄断，分走其核心市场份额。

三星的“回归”实则是应对市场挤压的战略选择。近年来中国手机厂商加速CIS国产化，豪威科技、思特威等本土企业成为主流供应商，直接压缩了三星的外部订单空间。

非手机领域三星同样承压：索尼凭借技术积累抢占车载CIS市场；安防监控领域由思特威、豪威科技等主导；手持智能影像设备首选索尼或豪威科技。

为巩固合作，三星正为苹果定制5000万像素CIS产品。业内人士透露，苹果更看重稳定性而非短期技术迭代，而以三星的技术储备，后续升级至2亿像素不存在重大障碍，为长期合作铺路。

大批代工厂主动放弃CIS，扎堆涌入存储

巨头高调加码高端CIS的同时，中低端CIS晶圆代工市场却悄然迎来离场潮。

目前，CIS芯片的晶圆代工主要可以分为两大类：一类是自带设计、制造和封测能力的 IDM模式 厂商（如索尼、三星），为自身产品服务；另一类是专业纯晶圆代工厂，为CIS设计公司（如豪威科技、思特威、格科等）提供制造服务。

自2025年起，多家晶圆厂不约而同调整布局：收缩、剥离CIS产能，转身加码存储芯片赛道。

其中，SK 海力士的转型最具代表性。

去年3月，SK海力士做出重大决策，正式宣布关闭其CIS芯片业务部门，将该部门员工整体转岗至 AI 存储器领域。这一举措引发行业广泛关注。2023年SK 海力士在 CIS 市场份额已降至 4%，全球排名第六，年营收约 8.7 亿美元，盈利能力长期低迷。尤其在智能手机市场增长放缓的背景下，收益进一步萎缩。自 2008 年通过收购进入 CIS 市场，虽曾推出 “黑珍珠” 品牌，为三星 Galaxy 系列提供传感器，但近年来持续缩减投入，2023 年研发支出与晶圆产能较 2022 年减半。

面对AI 存储器的爆发性需求，SK 海力士认为这是未来增长核心，关闭 CIS 部门可集中资源巩固其在 AI 芯片领域的领先地位。

不止韩国厂商，中国台湾成熟制程代工厂同样在做取舍。

今年1月，CIS厂商晶相光接获晶圆代工厂力积电通知，后者将于今年第二季度起，停止接单生产晶相光的部分主要产品。

据悉，力积电作出这项决定的原因在于运营策略调整，其将专注于存储、电源管理等技术。

在此半个月前，美光与力积电签署独家意向书，计划收购其位于中国台湾苗栗县铜锣的P5晶圆厂，交易预计在今年第二季度完成。除了厂房交易之外，美光将预约力积电提供HBM后段先进封装代工产能，并协助力积电在新竹P3厂精进利基型DRAM制程技术。

在AI热潮下，产能排挤效应日渐严重。

台积电、力积电空出的市场份额，正大量流入豪威、格科、思特威手中，国产厂商迎来难得的市场窗口期。

Meta，为什么做一颗传感器？

在行业两极分化、产能重新分配的大背景下，Meta入局CIS的举动显得格外特殊。

Meta长期布局元宇宙、VR/AR以及人形机器人，市面通用传感器难以适配其产品对算力、成像、功耗的定制化要求。传统CIS主要面向消费拍照设计，普遍存在延迟偏高、算法适配性弱、架构固定等问题。Meta自研三层堆叠传感器，能够自定义硬件结构，匹配自身端侧AI算法，整合成像、算力与存储能力，改善智能设备的感知性能。

目前，市面上通用型CIS大多适配消费影像场景，算法优化偏向人眼观感，无法满足空间感知、三维建模的工业级精准度，存在延迟偏高、动态范围不足、抗干扰能力弱等痛点。自研定制CIS，成为Meta破解硬件适配难题的最优解。依托三层堆叠架构，传感器可独立完成图像采集、数据缓存、信号预处理，无需依赖后端芯片算力，大幅减轻终端设备算力负荷，降低能耗，完美适配VR/AR设备长时间运行、实时空间感知的使用场景。

除此之外，这场跨界研发也是Meta规避行业内卷、构筑技术壁垒的战略布局。当前手机CIS赛道竞争白热化，而AI智能硬件、空间计算终端的专用传感器赛道尚且处于蓝海阶段，入局玩家相对较少，竞争压力也要更小一些。

国产CIS，黄金时代

正如上文所述，伴随国产 CIS 企业技术持续迭代叠加中国台湾成熟制程代工产能持续外溢，本土 CIS 厂商正迎来难得的发展窗口期。

在手机CIS市场，格科、豪威最先向索尼发起挑战。高性能CIS市场长期以来由索尼、三星供应，尤其是5000万像素(50MP)的主摄CIS。目前索尼的50MP CIS有10多款，像素尺寸介于1.0~1.6μm。三星主要瞄准高分辨率、小像素点的产品，目前三星1亿像素CIS有超过8款，50MP CIS有超过3款。

格科的高性价比方案收获了更多安卓手机的中低端机型订单。50MP CIS方面，格科已有多代产品迭代。去年12月，格科还全球首发了两款全新规格的单芯片5000万像素图像传感器GC50F0与GC50D1。GC50F0是全球首颗采用0.64μm小像素的单芯片图像传感器，具备高适配性，可灵活用于各类手机镜头。GC50D1则采用0.8μm像素规格，主要面向对进光量与画质有更高要求的主摄、超广角及长焦应用。

豪威科技的50MP传感器产品（如OV50H等）凭借高性价比优势在国内主流手机厂商中快速渗透，成为华为、荣耀、小米等中国厂商旗舰机型的主摄方案。

思特威的50MP手机CIS产品也正在持续放量。近日，思特威还宣布推出5000 万像素超高动态范围手机应用 CMOS 图像传感器 —— SC575XS，这是一款 1/1.56 英寸 1.0μm 像素尺寸图像传感器。

在安防监控CIS领域，思特威出货量位列全球第一。针对安防监控的核心场景需求，思特威打造了全栈式自主技术体系，包含SFCPixel专利像素技术、NIR+近红外增强技术全局快门技术及全系列HDR技术体系等。

在国产车载CIS市场，豪威占据主导地位。汽车CIS的竞争者并不是索尼，而是安森美。

在高像素CIS 领域，安森美于 2017 年推出首颗 800万像素CIS，豪威于 2019 年推出第二代 800万像素 产品，并于 2021 年完成研发后量产出货，由于豪威推出时间较安森美晚，且车规芯片从定点到量产存在 2-3 年时间差，因此现阶段 800万像素车载 CIS 市场中安森美份额较高。借助在800万像素高阶市场的先发优势，以及产品研发上的创新能力，安森美稳坐CIS头把交椅。

豪威科技在奔驰、宝马、奥迪等品牌汽车搭载率居行业前列。近两年来，豪威在原有的欧美系主流汽车品牌合作基础上，大量导入到了国内传统汽车品牌及造车新势力的方案中，如理想ONE和零跑汽车C11均搭载了豪威的车载CIS。

整体来看，近年来国产CIS芯片供应商正在快速从手机、安防等非汽车领域向汽车行业聚拢，市场竞争开始白热化并驱动格局变化。以豪威、思特威、格科为代表的本土厂商正加大对汽车CIS领域的投资，市场份额也在逐步增加。

除上述企业外，在本土范围内，还有包括元视芯、比亚迪半导体、长光辰芯、广州印芯、锐芯微、微光集电、芯视、海图微电子、创视微电子和思比科等厂商也在车载CIS领域有所布局，但目前市占率不算太高。