鸿富锦精密电子取得装配装置专利，提高装配效率
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2026-05-19 20:01:26
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国家知识产权局信息显示，鸿富锦精密电子（成都）有限公司取得一项名为“装配装置”的专利，授权公告号CN224254640U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本申请提供一种装配装置，用于装配工件与产品，以提高装配效率，产品具有间隔设置的贯穿孔和盲孔，装配装置包括：机台；定位机构，包括承载件和定位组件，承载件设置于机台并具有用于承载产品的承载区域，定位组件连接承载件，用于定位产品；检测机构，包括通气件和负压件，通气件设置于承载件并位于承载区域的一侧，通气件具有两个通气通道，负压件设置于机台并与两个通气通道分别连通；装配机构，包括转动件、装载件、贴合驱动件及推动件，转动件与承载件转动连接，装载件滑动连接转动件，用于定位工件，贴合驱动件设置于承载件并连接推动件，用于驱动推动件推动装载件和工件运动，以使工件贴合至贯穿孔背离通气件的一侧。
天眼查资料显示，鸿富锦精密电子（成都）有限公司，成立于2010年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本107977.858285万美元。通过天眼查大数据分析，鸿富锦精密电子（成都）有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目2965次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息697条，此外企业还拥有行政许可734个。
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来源：市场资讯
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