通富超威取得BGA芯片缺陷多功能测量装置专利，能够有效缩短BGA芯片缺陷的测量时间
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2026-05-20 10:38:52
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国家知识产权局信息显示，苏州通富超威半导体有限公司取得一项名为“BGA芯片缺陷多功能测量装置”的专利，授权公告号CN224262386U，申请日期为2025年5月。
专利摘要显示，本申请涉及芯片测量技术领域，具体而言，涉及一种BGA芯片缺陷多功能测量装置。BGA芯片缺陷多功能测量装置，包括尺板和多个厚度不等的塞规片；所述尺板能够测量BGA芯片缺陷的长度和宽度；所述塞规片活动连接于所述尺板并具有收纳位置和工作位置，在所述收纳位置时，所述塞规片收纳于所述尺板，在所述工作位置时，所述塞规片探出至所述尺板外以能够测量BGA芯片缺陷的间隙厚度。该装置将尺子和塞规集成设置，使得操作人员在测量单颗BGA芯片缺陷时无需更换工具，从而能够有效缩短BGA芯片缺陷的测量时间，提升作业效率。
天眼查资料显示，苏州通富超威半导体有限公司，成立于2004年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本13338万美元。通过天眼查大数据分析，苏州通富超威半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目23次，专利信息298条，此外企业还拥有行政许可33个。
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来源：市场资讯
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