半导体(512480)获融资买入1.54亿元，居两市第44位
创始人
2025-06-20 08:38:06
0次
6月19日，沪深两融数据显示，半导体(512480)获融资买入额1.54亿元，居两市第44位，当日融资偿还额1.73亿元，净卖出1959.44万元。
最近三个交易日，17日-19日，半导体(512480)分别获融资买入1.44亿元、1.69亿元、1.54亿元。
融券方面，当日融券卖出356.76万股，净卖出93.16万股。
来源：金融界
下一篇：长鑫存储取得存储电路及存储器专利
相关内容
热门资讯
国网宿迁供电与湖南大学取得分布...
国家知识产权局信息显示，国网江苏省电力有限公司宿迁供电分公司、湖南大学取得一项名为“分布式光伏本地化...
英伟达豪掷40亿美元投资光子公...
当地时间3月2日，英伟达宣布向美国光子公司Coherent和Lumentum分别投资20亿美元，总计...
闽都创新实验室取得LED芯片电...
国家知识产权局信息显示，闽都创新实验室和福州市福大微纳显示科技有限公司取得一项名为“LED芯片电致发...
湖南合利昌晟科技取得电解电容器...
国家知识产权局信息显示，湖南合利昌晟科技有限公司取得一项名为“一种电解电容器加工用卷绕装置”的专利，...
甬矽电子取得芯片封装结构专利
国家知识产权局信息显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司取得一项名为“芯片封装结构和电子器件”的专利，授...
陶瓷电位器智能生产线厂家十大排...
在现代工业自动化浪潮中，陶瓷电位器智能生产线作为精密电子制造的关键环节，其技术革新与设备升级直接影响...
半导体E：3月2日融资买入12...
证券之星消息，3月2日，半导体E（159558）融资买入1247.87万元，融资偿还1609.55万...
爱思开海力士申请半导体装置及其...
国家知识产权局信息显示，爱思开海力士有限公司申请一项名为“半导体装置及其操作方法”的专利，公开号CN...
芯片：3月2日融资买入1239...
证券之星消息，3月2日，芯片（159813）融资买入1239.93万元，融资偿还1764.02万元，...
北京君正申请降低芯片电磁干扰的...
国家知识产权局信息显示，北京君正集成电路股份有限公司申请一项名为“一种降低芯片电磁干扰的方法”的专利...