6月19日,沪深两融数据显示,半导体(512480)获融资买入额1.54亿元,居两市第44位,当日融资偿还额1.73亿元,净卖出1959.44万元。
最近三个交易日,17日-19日,半导体(512480)分别获融资买入1.44亿元、1.69亿元、1.54亿元。
融券方面,当日融券卖出356.76万股,净卖出93.16万股。
来源:金融界
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