晶封半导体取得闪存芯片封装结构专利，解决维修困难问题
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2026-05-31 21:20:01
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国家知识产权局信息显示，深圳市晶封半导体有限公司取得一项名为“闪存芯片封装结构”的专利，授权公告号CN224306333U，申请日期为2025年5月。
专利摘要显示，本实用新型公开了闪存芯片封装结构，包括：芯片结构主体，包括闪存芯片、封装防护架以及辅助柱，所述闪存芯片位于封装防护架的底部，所述辅助柱位于封装防护架的底部，且辅助柱的数量为若干组并呈阵列分布；拆卸组件，设置在闪存芯片与封装防护架的连接处，包括开设在闪存芯片外侧的定位槽，能够解决芯片本体发生故障需要更换时，粘合固化形成的强连接会使防护架与芯片形成不可分割的整体，迫使技术人员将功能完好的防护架与故障芯片一并废弃，从而导致维修困难，其次，不同批次粘合剂的固化收缩率差异可能引发防护架与芯片之间的应力集中，长期使用存在界面开裂风险的问题。
天眼查资料显示，深圳市晶封半导体有限公司，成立于2013年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市晶封半导体有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息49条，此外企业还拥有行政许可7个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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