泰勒斯申请通用BFIC前端天线瓦片组件专利，包括多层印刷电路板以及BFIC组件
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2026-06-23 15:59:51
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国家知识产权局信息显示，泰勒斯公司申请一项名为“通用BFIC前端天线瓦片组件”的专利，公开号CN122269568A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明提供一种通用BFIC前端天线瓦片组件，包括：‑多层印刷电路板（1）；以及‑BFIC组件（18）；‑所述多层印刷电路板（1）包括：‑至少一个RF走线（13）和至少一个接地走线（20），RF走线和接地走线各自一端终止于印刷电路板（1）的内表面上的连接件（21），并且另一端终止于印刷电路板的外表面上的连接件（22）；‑一个或多个RF走线（13）和一个或多个接地走线（20）包括在印刷电路板的每个层中的同轴连接结构和用于在层间连接走线的两个同轴焊盘的微带线，同轴连接结构在每个面上终止于同轴焊盘；并且所述印刷电路板的所述内层（23）包括根据规则网格布置的一个或两个同轴焊盘的基本分组。
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