甬矽电子拟103亿投建集成电路IC封装项目
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2026-06-26 20:15:46
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大河财立方6月26日消息，甬矽电子公告称，公司拟投资建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”，计划总投资金额103亿元。项目主要生产产品线包括BUMP、2.5D、FC类、WB类等，建设地点位于浙江省宁波市余姚市，预计建设期96个月。资金来源为自有资金、银行贷款或其他自筹资金。
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