苹果iPhone 18 Pro芯片A20 Pro爆料：更强散热
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2026-06-27 14:35:49
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IT之家 6 月 27 日消息，消息源 @Reptalicant 昨日（6 月 26 日）在 X 平台发布推文，分享了苹果 iPhone 18 Pro 主板信息，显示 A20 Pro 芯片将采用 WMCM 封装，替代 A19 Pro 芯片所采用的 PoP 方案。
IT之家注：PoP（封装叠封）是一种把存储芯片直接堆叠在主芯片封装上的方案，优点是节省主板空间、布线效率高，常见于智能手机处理器设计。它适合高度集成的小型移动设备，但在高功耗场景下，顶部堆叠结构往往会增加散热管理难度。
而 WMCM（晶圆级多芯片模块）一种将多个芯片或组件以更紧密方式集成在同一封装内的技术，可更好平衡空间、信号路径和热管理。典型应用场景包括高性能手机 SoC、需要兼顾性能与散热的移动芯片，以及对封装密度要求较高的先进半导体设计。
本次曝光的图片是接近电路示意的标记图，其中最值得关注的变化，在于 DRAM 内存不再堆叠在芯片顶部，改为移到芯片封装侧面。该媒体认为这种封装方案更有利于散热，也有助于缓解高负载下的散热压力。
内存方面，消息源称苹果 A20 Pro 支持 96-bit 位宽的 LPDDR6 内存。
标记图涵盖显示 A20 Pro 的 Neural Engine（神经网络引擎）面积变大，但整体封装尺寸依然接近 A19 Pro。该媒体解读认为，苹果在不扩大封装体积的前提下，重新分配了芯片内部资源，优先强化面向端侧 AI 的计算模块。
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