芯笙半导体取得半导体芯片封装设备专利
创始人
2026-07-05 04:38:18
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国家知识产权局信息显示，芯笙半导体科技（上海）有限公司取得一项名为“一种半导体芯片封装设备”的专利，授权公告号CN121729016B，申请日期为2026年2月。

天眼查资料显示，芯笙半导体科技（上海）有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本6133.3333万人民币。通过天眼查大数据分析，芯笙半导体科技（上海）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息29条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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