华芯云睿申请传感器TSV孔填充工艺专利，能够有效提升生产效率
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2026-07-11 02:38:27
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国家知识产权局信息显示，苏州市华芯云睿微电子科技有限公司申请一项名为“一种用于传感器TSV孔的填充工艺及传感器芯片”的专利，公开号CN122355223A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于传感器TSV孔的填充工艺及传感器芯片，包括以下步骤：提供一基底，基底上开设有TSV通孔，在TSV通孔的内壁及基底表面形成绝缘层；对TSV通孔进行活化处理，并在绝缘层表面形成粘附层；制备导电浆料，将基底放置于电磁搅拌装置上；开启电磁搅拌装置，使用注射装置将导电浆料填充至TSV通孔内；填充后关闭电磁搅拌装置，拔出注射装置并去除基底表面多余的导电浆料；将基底转移至热压装置进行阶梯式热压固化，清理固化后残留于基底表面的导电浆料残留物；制备与TSV通孔内的导电浆料电连接的金属电极。本发明可以显著降低填充孔隙率，提升填充体致密度以及导电浆料与通孔孔壁的界面结合力，能够有效提升生产效率。
天眼查资料显示，苏州市华芯云睿微电子科技有限公司，成立于2024年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本440万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州市华芯云睿微电子科技有限公司共对外投资了1家企业，专利信息12条。
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