徐州晶睿半导体取得基于量测数据的半导体硅片表面形貌模型预测方法专利
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2026-07-11 03:22:35
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国家知识产权局信息显示，徐州晶睿半导体装备科技有限公司取得一项名为“一种基于量测数据的半导体硅片表面形貌模型预测方法”的专利，授权公告号CN115423957B，申请日期为2022年8月。
天眼查资料显示，徐州晶睿半导体装备科技有限公司，成立于2017年，位于徐州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，徐州晶睿半导体装备科技有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息71条，此外企业还拥有行政许可9个。
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来源：市场资讯
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