爱方智造申请印制电路板钻孔制作方法专利，解决孔偏和正反钻孔同轴度超差问题
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2026-07-11 23:13:43
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国家知识产权局信息显示，爱方智造（泰国）有限公司;珠海焕新方正科技有限公司申请一项名为“一种印制电路板的钻孔制作方法及印制电路板”的专利，公开号CN122373251A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本申请实施例提供一种印制电路板的钻孔制作方法及印制电路板，该方法包括：获取待加工的印制电路板，并在待加工的印制电路板的至少两个相对侧面上设置多个定位点，定位点用于提供钻孔定位基准；对添加多个定位点的印制电路板进行压合处理，生成包含定位基准孔的压合电路板，定位基准孔用于计算定位误差补偿参数；根据定位基准孔和定位误差补偿参数进行正反钻孔对位，得到钻孔后的电路板，通过在印制电路板上预制定位点建立基础定位基准，经压合工序生成定位基准孔并获取定位误差补偿参数，结合定位基准与补偿参数完成正反钻孔对位加工，解决了现有超厚板分步钻孔工艺中，因板材涨缩、对位基准偏差导致的孔偏、正反钻孔同轴度超差问题。
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来源：市场资讯
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