瑞博兴源取得多芯片模块集成电路板专利,提高使用能力
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2026-07-14 14:55:57
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国家知识产权局信息显示,深圳市瑞博兴源电子有限公司取得一项名为“一种多芯片模块集成电路板”的专利,授权公告号CN224503604U,申请日期为2025年7月。

专利摘要显示,本实用新型公开了一种多芯片模块集成电路板,包括板体,所述板体竖向一端设有滑动块,另一端开设有滑动槽,所述滑动块与滑动槽滑动配合,所述滑动块上滑动连接设有第一限位块,所述滑动槽内开设有第一限位槽,所述第一限位块与第一限位槽配合,所述板体横向一端设有插入块,另一端开设有插入槽,所述插入块与插入槽配合,所述插入块上滑动连接设有第二限位块,所述插入槽内开设有第二限位槽,所述第二限位块与第二限位槽配合,所述板体上设有保护罩,所述保护罩内侧设有屏蔽层,所述保护罩下端设有固定件,所述板体上开设有固定孔,所述固定件与固定孔配合,该设备方便组件,且提供屏蔽、散热效果,提高使用能力。

天眼查资料显示,深圳市瑞博兴源电子有限公司,成立于2009年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市瑞博兴源电子有限公司财产线索方面有商标信息4条,专利信息39条,此外企业还拥有行政许可7个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

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