电动化、智能化、网联化浪潮席卷全球汽车产业，新能源汽车市场持续扩容为国产车规半导体迎来黄金发展周期。800V高压平台普及、高阶城市NOA大规模装车、舱驾融合架构迭代升级，单车芯片搭载量从传统燃油车600颗攀升至智能新能源车2000-3000颗，功率半导体、智驾SoC、车规MCU、车载存储全赛道需求持续爆发。中国汽车半导体国产化率稳步提升，行业预测，2026年国产汽车芯片在中国市场的份额将进一步提升至35%。

历经多年攻坚，国产汽车半导体正实现全方位突围：SiC 功率器件大批量配套主流新能源车型，国产高算力智驾芯片完成多品牌旗舰车型前装落地，车规NOR、MCU产品持续拿下头部车企定点，彻底打破海外厂商长期垄断格局。越来越多本土企业啃下车规严苛认证壁垒，在极寒路试、功能安全、长期可靠性等关键指标上对标国际一线，以硬核技术、规模化装车成果、创新解决方案，撑起智能汽车产业链自主可控的核心底座。从“缺芯少魂”到国产替代加速突围，从“能用”到“好用”再到“大规模上车”，中国车规半导体正迈入全新发展阶段。

奖项申报入口

2027半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼现已正式开启汽车类奖项申报通道。 本届年会由半导体投资联盟、集成电路投资创新联盟联合主办，ICT知识产权发展联盟协办，爱集微承办，将于2026年12月隆重举办。作为半导体投资联盟与爱集微联合打造的第八届年度行业盛会，本届年会面向半导体领域上市公司、人工智能头部公司及投资基金实控人，搭建全球半导体领域顶级交流平台。

本届IC风云榜全面升级，共设置70项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、知识产权、汽车与海外市场八大核心领域。其中，汽车类奖项共3项——年度车规技术突破奖、年度车规市场突破奖、年度车规优秀创新奖，旨在表彰在车规芯片技术攻关、商业化落地与产品创新等维度引领行业发展的先锋力量。

年度车规技术突破奖旨在表彰在车规芯片核心技术、功能安全、先进制程或关键工艺领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国车规芯片产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业；年度车规市场突破奖旨在表彰在车规芯片商业化落地、市场份额提升或新市场开拓方面取得突破性成绩的企业；年度车规优秀创新奖旨在表彰旨在表彰补短板、填空白或者实现国产替代，对于我国车规芯片产业链自立自强发展具有重要意义的企业。

奖项申报入口

从技术突围到量产上车，从单点芯片到全栈方案，国产车规半导体正迎来前所未有的发展机遇。我们向全汽车半导体产业生态发出诚挚邀约，即刻提交申报材料，以技术实力、市场实绩、创新产品角逐行业标杆荣誉，携手共筑智能汽车产业自主可控全新格局。

2026年12月，一同见证国产车芯的高光时刻。