罗姆申请半导体元件和半导体装置专利，能够安装于具有各种焊盘图案的基板上
创始人
2026-08-02 19:18:20
0次
国家知识产权局信息显示，罗姆股份有限公司申请一项名为“半导体元件和半导体装置”的专利，公开号CN122497356A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明提供一种能够安装于具有各种焊盘图案的基板上的半导体元件和半导体装置。半导体元件（A1）包括多个端子（2）。半导体元件（A1）包括与多个端子（2）的每一个重叠的线段（L1）。多个端子（2）沿着半导体元件（A1）的第一方向（x）配置。多个端子（2）分为：重心（G1）向第二方向（y）的一方偏移的第一组（21）和以线段（L1）为基准，重心（G2）向与第一组（21）相反的一侧偏移的第二组（22）。多个端子（2）的每一个具有第二方向（y）上的尺寸比第一方向（x）上的尺寸大的形状。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
相关内容
热门资讯
鼎汉技术中标：上海电务段京沪线...
证券之星消息，根据天眼查APP-财产线索数据整理，根据上海电务段7月29日发布的《上海电务段京沪线南...
超聚变申请双输入电源的放电控制...
国家知识产权局信息显示，超聚变数字技术股份有限公司申请一项名为“双输入电源的放电控制方法及计算设备”...
芯擎科技申请SoC性能问题自动...
国家知识产权局信息显示，湖北芯擎科技股份有限公司申请一项名为“SoC性能问题自动定位和归因方法、装置...
国科超导完成超亿元新一轮融资，...
北京国科超导科技有限公司（以下简称“国科超导”）于2025年8月成立，专注于先进高温超导材料的研发、...
罗姆申请半导体元件和半导体装置...
国家知识产权局信息显示，罗姆股份有限公司申请一项名为“半导体元件和半导体装置”的专利，公开号CN12...
美股点金丨科技巨头重燃芯片股希...
美国三大股指本周收涨。投资者布局大型科技股，多家企业财报证明 AI资本投入正在实现商业化变现，这一利...
苏州杭晶电子申请基于多传感器的...
国家知识产权局信息显示，苏州杭晶电子科技有限公司申请一项名为“基于多传感器的石英晶振加工参数优化方法...
浙江红星电业取得带保险丝管的导...
国家知识产权局信息显示，浙江红星电业有限公司取得一项名为“一种带保险丝管的导线连接器”的专利，授权公...
无锡精全电气取得带防护结构电位...
国家知识产权局信息显示，无锡精全电气技术有限公司取得一项名为“一种带防护结构的电位器”的专利，授权公...
京能电力中标：于家务西里社区2...
证券之星消息，根据天眼查APP-财产线索数据整理，根据于家务西里社区居民委员会7月30日发布的《于家...