佳创生物申请微流控芯片封装方法及芯片专利，实现微流控芯片的常温常压封装
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2025-07-09 19:10:10
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金融界2025年7月9日消息，国家知识产权局信息显示，中山市佳创生物科技有限公司申请一项名为“一种微流控芯片的封装方法和微流控芯片”的专利，公开号CN120268471A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明提供一种微流控芯片的封装方法和微流控芯片，该封装方法包括：步骤S1：提供衬底和盖板；步骤S2：在所述衬底上形成微凹槽结构；步骤S3：制备粘合剂薄膜；步骤S4：将所述衬底具有所述微凹槽结构的第一表面贴合在所述粘合剂薄膜上并分离所述衬底，以使粘合剂转印到所述衬底的非微凹槽区域；步骤S5：将所述衬底附着有粘合剂的所述第一表面与所述盖板贴合，提供粘合剂固化条件，实现所述衬底和盖板的封装。本发明通过转印技术实现了微流控芯片的常温常压封装，解决了现有技术中温度键合存在的键合条件苛刻、无法对芯片内部的微流道结构进行生物修饰的问题。
天眼查资料显示，中山市佳创生物科技有限公司，成立于2022年，位于中山市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，中山市佳创生物科技有限公司专利信息1条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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