沪士电子申请模块化挠性电路板制造方法专利，运用可弯折PCB的制造技术实现具有一定机械强度的PCB硬板制造_电池资讯

沪士电子申请模块化挠性电路板制造方法专利，运用可弯折PCB的制造技术实现具有一定机械强度的PCB硬板制造

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2026-08-12 23:23:20

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国家知识产权局信息显示，沪士电子股份有限公司申请一项名为“一种模块化挠性电路板的制造方法及模块化挠性电路板”的专利，公开号CN122555083A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明公开了一种模块化挠性电路板的制造方法及模块化挠性电路板，涉及电子电路制造技术领域，所述制造方法包括：基于挠性基材制作带图形线路的挠性基板；制作功能底座，所述功能底座包括上下间隔设置的上层板和下层板，所述上层板和所述下层板的相对面上均开设有插槽；将所述挠性基板的端部插接于目标的所述插槽内；在插接完成后，对所述上层板和下层板之间填充绝缘填充物；在所述绝缘填充物固化成型后，移除所述功能底座，在所述绝缘填充物表面对应所述挠性基板的端部制作焊盘。本发明运用可弯折PCB的制造技术实现具有一定机械强度的PCB硬板制造。

天眼查资料显示，沪士电子股份有限公司，成立于1992年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本192436.3537万人民币。通过天眼查大数据分析，沪士电子股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目353次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息234条，此外企业还拥有行政许可64个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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