意法半导体申请功率模块专利，为各种电子器件供电并对其进行控制
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2026-08-13 12:08:33
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国家知识产权局信息显示，意法半导体国际公司申请一项名为“功率模块”的专利，公开号CN122555052A，申请日期为2026年2月。
专利摘要显示，本公开的实施例涉及功率模块。本发明涉及一种为各种电子器件（例如电动车辆的电动马达）供电并对其进行控制的功率模块。该器件包括衬底上的多个管芯，以及覆盖管芯和衬底的模制件。衬底位于散热器上。连接引脚电耦合到管芯，且从管芯延伸穿过模制件且进入印刷电路板中。印刷电路板与模制件的上表面间隔开。
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