越润集成电路申请封装结构及其制备方法专利，抑制中介板翘曲
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2026-08-18 16:48:51
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国家知识产权局信息显示，越润集成电路（绍兴）有限公司申请一项名为“封装结构及其制备方法”的专利，公开号CN122602876A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本申请涉及一种封装结构及其制备方法。该封装结构的制备方法包括：提供中介板，中介板包括沿厚度方向贯通的导电插塞；于中介板的一侧形成与导电插塞相接触的第一焊盘；于中介板形成第一焊盘的一侧形成隔离层，隔离层包括多个环绕于各第一焊盘侧表面的隔离结构，相邻隔离结构之间具有间隙；于中介板的另一侧贴装芯片，芯片与导电插塞电连接。该射频识别读写器包括该载波抑制电路。采用本制备方法能够在提高第一焊盘与中介板之间粘结可靠性的基础上，抑制中介板翘曲。
天眼查资料显示，越润集成电路（绍兴）有限公司，成立于2019年，位于绍兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500000万人民币。通过天眼查大数据分析，越润集成电路（绍兴）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目67次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息264条，此外企业还拥有行政许可13个。
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来源：市场资讯
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