估值1500亿的国产DRAM巨头拟上市，半导体真的迎来“又一春”了吗？

上一周，半导体板块在迈向局部高位后进入调整蓄势阶段，本周迎来反弹，存储芯片、先进封装方向领涨，成分股大面积飘红，午后持续走高，资金热度回升明显。

热度背后，利好消息不断。国产DRAM龙头长鑫科技已启动上市辅导，估值超1500亿元，作为大基金重点支持企业，上市后有望加速扩产，带动设备国产化。与此同时，半导体IPO持续升温：屹唐股份今日科创板上市首日暴涨210%；沐曦集成电路、摩尔线程等坚持先进制程路线的企业，也在推进上市进程。

海外也有新变化。美国近期放宽对中国芯片设计工具（EDA）的出口限制，将有助于中国在7nm及以下制程的研发突破。

曾几何时，半导体行业确实深陷 “山重水复”的困境：技术壁垒待破、国际竞争加剧、周期波动反复，让投资者屡屡感叹 “突围之难”。但如今，自主可控的政策底色未变，国产替代从“单点突破”走向“产业链协同”，叠加全球需求复苏的东风，行业似乎正站在“又一春”的门槛上。

不过，“春寒”仍需警惕，存储芯片的周期波动尚未完全消退，高端设备的技术攻坚仍在路上，国际环境的变量亦不可忽视。或许，此刻的半导体并非已迎来 “满园春色”，但至少在政策托底、业绩回暖、资金聚焦的合力下，那条曾让人迷茫的“山路”，正渐渐透出光亮。

对投资者而言，7月是验证业绩的窗口期。比起追问“春天是否已来”，不如关注两条主线：一是设备材料等国产替代的硬突破，二是AI芯片与存储需求端的真实复苏弹性。毕竟，真正的“春天”，从来都属于有准备的人。

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