长鑫科技取得半导体结构及其制造方法、电子设备专利
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2026-08-28 08:57:47
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国家知识产权局信息显示，长鑫科技集团股份有限公司取得一项名为“半导体结构及其制造方法、电子设备”的专利，授权公告号CN122121157B，申请日期为2026年4月。
天眼查资料显示，长鑫科技集团股份有限公司，成立于2016年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6019279.7469万人民币。通过天眼查大数据分析，长鑫科技集团股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目1084次，财产线索方面有商标信息306条，专利信息713条，此外企业还拥有行政许可39个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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