国芯科技:芯片定制服务业务上半年大幅增收 AI ASIC定制成为发展强力引擎
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2026-08-28 22:26:42
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中证报中证网讯(记者 程雪儿)8月27日晚,国芯科技披露2026年半年度报告。报告期内,国芯科技实现整体收入的高速增长,且在扣除半年度股权激励股份支付费用4880.82万元的计提影响后亏损同比收窄4603.37万元,还实现了芯片定制服务业务的大幅增长。2026年上半年,国芯科技芯片定制服务业务收入为1.59亿元,同比增长133.56%,主要得益于AI芯片和高性能计算芯片定制服务业务增长较快,为其今年的强势发展奠定了坚实基础。值得关注的是,国芯科技人工智能与先进计算芯片业务收入达到6679.58万元,同比增长203.61%,AI ASIC芯片定制服务业务在手订单充足,有望成为公司业务增长的重要一极。

2026年上半年,受益于人工智能大模型训练与推理、高性能计算(HPC)等前沿领域的蓬勃发展,下游客户对定制化AI芯片及高性能计算芯片的需求呈现出持续且强劲的增长态势。国芯科技人工智能和高性能计算芯片定制服务业务迎来高速发展。

国芯科技作为国内领先的嵌入式芯片设计企业,在芯片嵌入式CPU设计领域拥有20多年的技术积累和丰富的经验,近年来在AI NPU和安全技术研发等方面取得较好进展。这些技术和经验为其开展AI ASIC芯片定制服务业务提供了坚实的基础,使其能够更好地应对定制芯片设计中的各种挑战,并快速推出高质量的产品。

据悉,在嵌入式CPU领域,国芯科技2026年上半年继续基于RISC-V指令架构自主投入研发,并与国际公司合作开发,优化设计了适用于汽车电子高端域控支持虚拟化应用的CRV6 CPU IP核。围绕自主可控CPU技术,公司目前已拥有8种40余款嵌入式CPU内核,已形成了CRV0、CRV4、CRV5、CRV6、CRV7和CRV9系列化RISC-V CPU内核,在国家重大需求和市场需求关键领域已实现较为广泛的应用,可满足多方面市场应用需求。

在NPU领域,国芯科技和香港应科院、龙擎空天等单位合作,面向端/边缘侧应用和AI PC应用开展AI技术研发,2026年上半年内重点开展了面向端/边缘侧MCU或SoC应用的NPU IP核CNN200、CNN200-A和CNN210以及面向AI PC应用的GPNPU IP核CNN300的研发。CNN200、CNN200-A和CNN300已完成设计并可以对外授权;CNN210正在研发中。CNN200系列单核算力可达4.8TOPS@INT8,适用于各种边缘计算AI SoC芯片。CNN210是国芯自主研发的新一代NPU IP核,面向端侧Transformer LLM推理与经典CNN/RNN推理的双重需求,覆盖IPC智能安防、智慧医疗、智慧城市及AI PC等核心市场。CNN210在CNN200基础上实现五项核心扩展,完成从“纯CNN/RNN推理NPU”到“支持Transformer LLM推理的多精度多核NPU”的跨越。CNN300以标量运算单元和矢量运算矩阵相结合,利用专用重构化可编程技术,形成通用可编程形式的人工智能加速体,单核性能可达8TOPS@INT8,CNN300具有多核一致性接口MLS,支持多个CNN300 IP核之间扩展实现更高算力,保障单任务多核情况下数据流的同步和统一,单芯片多核算力达32TOPS@INT8。

国芯科技已经具备根据客户需求量身定制嵌入式CPU IP核微架构的能力,减少对国外芯片技术的依赖,实现自主可控,这构成了公司核心竞争力;另一方面,定制芯片的研发过程也促使国芯科技不断进行技术创新,提升自身的技术实力和研发能力。国芯科技积极布局AI领域芯片定制服务,充分发挥超20年定制芯片服务业务形成的大客户资源优势,紧密结合大客户发展AI芯片的业务需求,已开展为多个客户提供AI芯片的定制设计和量产服务,相关业务收入已构成整个公司业务收入的重要组成部分。

值得特别注意的是,国芯科技合同负债继续保持稳健增长态势。截至2026年6月30日,公司合同负债余额达到11.43亿元,较上期末增长23.38%。合同负债的持续增长,主要得益于定制芯片业务在手订单的进一步增加,以及客户预付款的相应增加。这一指标的向好,反映了下游客户对国芯科技技术能力和服务品质的认可,也表明充足的AI芯片定制服务合同订单将为公司后续的收入确认和业绩转化提供支撑。

除AI芯片定制服务业务保持良好的发展态势外,在自主AI芯片领域,国芯科技始终坚持“RISC-V CPU+AI NPU+安全”的核心技术路线,锚定“成为我国端侧/边缘侧AI芯片重要供应商”的发展目标。

2026年上半年,国芯科技积极推动边缘/端侧AI芯片应用加速落地。端侧AI芯片CCR4001S在智能商用空调领域上半年已累计实现超过10万颗出货,并在智能家电、智慧传感、电弧检测、电机控制等领域进行了AI芯片应用方案的开发,涵盖安全防护、智能家居、工业控制、电力等多元化场景。同时,国芯科技正积极探索将汽车电子芯片领域积累的RISC-V CPU、AI NPU、功能安全与信息安全等技术能力向具身智能与机器人领域迁移,相关工作处于方案探索阶段。

此外,国芯科技和龙擎空天合作,已完成GPNPU芯片CCRA8100(原CCRA8001)的设计,该芯片目前正在流片,是一款高性能可应用于AI PC的人工智能加速SoC芯片。CCRA8100基于先进工艺设计,搭载64位高性能四核RISC-V架构的CRV7AI CPU,多核算力达32TOPS@INT8。CCRA8100支持INT4/INT8/FP16等常规AI应用所需要的数据类型,支持传统的CNN、RNN应用,也能支持典型的LLM(大语言模型)应用,可以配合应用进行Deepseek、Qwen、LLaMa等常用大模型卸载,满足常规诸如语音图像视频识别应用场景,也能够支持AI PC应用的高品质语音视频显示、生成式人工智能(如文生文、文生图等)、MoE(多模态交互)、知识库管理等应用。CCRA8100支持多芯片互联机制,利用UCIe接口采用Chiplet方式将自身多颗芯片以矩阵互联、IO互联的形式堆叠,实现多核应用和算力扩展,利用其高可扩展性软件生态,拆分大语言模型计算流程,整合多任务大模型,达到算力堆叠,性能提升的目的。CCRA8100可与PC主机CPU厂商进行芯粒级别整合,形成完整的CPU with AI架构。相比于传统ASIC形式算力芯片,CCRA8100的GPNPU机制具有灵活可重构的特点,可以广泛、快速适用于未来Deepseek之外的新大语言模型应用场景。

目前,国芯科技供应链体系运行稳定,晶圆制造、封装测试保障充足,产能布局合理,能够有效支撑在手订单的顺利推进。

展望下一阶段,国芯科技董事长郑茳表示,国芯科技将继续聚焦人工智能核心战略方向,全力推进定制芯片业务在手订单的生产交付、测试验收及收入转化工作,同时积极拓展新的客户和应用场景,力争国芯科技定制芯片业务持续保持较好的增长态势,促进公司整体业绩增长。

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