海霖一造申请半导体集成组件专利，通过使弹性臂的自由端倾斜朝下而使得弹性臂的弧形段与接线盘接触_电池资讯

海霖一造申请半导体集成组件专利，通过使弹性臂的自由端倾斜朝下而使得弹性臂的弧形段与接线盘接触

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2026-08-29 21:48:12

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国家知识产权局信息显示，海霖一造集成电路（廊坊）有限公司申请一项名为“半导体集成组件”的专利，公开号CN122662717A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本发明公开了一种半导体集成组件，包括：主板，其上板面配置出矩阵排布的多个焊盘；基板，其用于附接于所述主板上，所述基板上配置出矩阵排布的多个焊料孔，所述焊料孔中灌注有焊料，每个所述焊料孔均由焊料埋设固定有接线端子，所述接线端子的上部凸出于所述基板的上板面；所述基板的每个焊料孔的下端均通过焊球对应与所述主板的焊盘焊接；半导体顶板，其用于附接于所述基板上，所述半导体顶板的底部配置出矩阵排布的多个接触盘，每个所述接触盘用于与基板上所对应的接线端子接触以实现电连接；所述接线端子的上部配置出至少一个弧形的弹性臂，通过使弹性臂的自由端倾斜朝下而使得弹性臂的弧形段与所述接线盘接触。

天眼查资料显示，海霖一造集成电路（廊坊）有限公司，成立于2017年，位于廊坊市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3130万人民币。通过天眼查大数据分析，海霖一造集成电路（廊坊）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息16条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业海霖投资朝下而弹性接线集成导体组件专利焊料孔弹性臂基板端子

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